測試電鍍層厚度儀器儀器配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

工作原理是利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。

測試電鍍層厚度儀器性能優勢

測試電鍍層厚度儀器滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

溫度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：40kg

產品應用

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。